При работе с двусторонними монтажными платами используйте термофен или комбинированный метод. Установите температуру 250–300°C и равномерно прогревайте зону вокруг компонента. Многослойные схемы требуют осторожности: длительный нагрев может вызвать расслоение текстолита.
Остатки припоя удалите медной оплеткой, смоченной в канифоли. Для SMD-элементов применяйте термовоздушную паяльную станцию с узкой насадкой – это снизит риск перегрева соседних компонентов.
Инструменты и материалы для удаления полупроводникового элемента
Для работы потребуется паяльник мощностью 25–40 Вт с регулировкой температуры. Оптимальный нагрев – 250–300°C, чтобы не повредить дорожки.
Используйте припой с канифолью (например, ПОС-61) и оплетку для удаления излишков. Медная оплетка шириной 2–3 мм лучше впитывает расплавленный металл.
Держите под рукой пинцет с тонкими загнутыми концами – им удобно извлекать деталь после прогрева контактов.
Для сложных случаев пригодится термофен с насадкой 3–5 мм. Установите температуру 350°C и поток воздуха 2–3 уровня.
Оловоотсос поможет быстро очистить отверстия. Выбирайте модели с силиконовым наконечником и клапаном из тефлона.
Защитите соседние компоненты термостойкой лентой из полиимида или алюминиевым экраном.
Проверьте контакты мультиметром в режиме прозвонки после завершения работы.
Техника удаления полупроводникового элемента с минимальным риском для схемы
Подготовьте инструменты: паяльник мощностью 25-40 Вт, оловоотсос или медную оплетку, пинцет, флюс (канифоль или LTI-120).
Извлеките элемент: после удаления припоя подденьте корпус пинцетом под углом 45°. Не прилагайте усилий – если деталь не снимается, повторите прогрев.
Очистите посадочное место: остатки флюса удалите спиртом, проверьте целостность дорожек. При повреждении контактной площадки восстановите соединение медным проводом 0.2 мм.
